w754
Etiketler: dıy demir maske, maske mobil uv yeşil, araçlar copot ıc, maske uv mor, bahar çiçeği siyah maske, bga reballing mavi kiti, maske şaka elektrik, lehim pastası dağıtımı, lehim pastası dağıtıcı smd, lehim pastası dağıtıcı smt
Mekanik UV Kür Lehim Maskesi Mürekkep UV Kür Lambası PCB devre Koruma Mürekkep BGA Lehim Pastası
Ürün Adı: Lehim Maskesi Mürekkep
renk:
Kırmızı, mavi, yeşil, siyah, beyaz, sarı
Lütfen renge dikkat edin
Bu UV yağı hızlı kürlenme özelliğine sahiptir.
Bir PCB kartı kaynak koruyucu kaplamadır ve bakım için vazgeçilmez bir yardımcıdır.
Tek taraflı devre kartlarının lehim maskesi için uygun, iyi aşırı ağ özelliklerine, hızlı sertleşmeye, güçlü yapışmaya, kimyasal dirence ve yalıtıma sahip UV ile iyileştirilebilir lehim mürekkebine dayanıklıdır.
Viskozite: 25±C200±50PS, iyi tiksotropik parçacık boyutu: 5H
Lehim direnci: 260 ° C ± 5 ° C 10 saniye × 3 kez
Solvent direnci: Trikloroetan düşmeden 2 dakika kaynar
İzolasyon direnci: normal 1 × 1013 veya üstü, 1 × 1012'den 72 saat sonra 40 ° CRH %95
Dielektrik dayanım: > 500V / mil
Depolama: sıcaklık 22 ± 2 ° C, nem 55 ± 5% RH
Not: Kullanmadan önce iyice karıştırın.
Özel Not: Bu mürekkep kullanım sırasında seyreltilemez.
Güneş önerilir (hava 30 derece, 5-10 dakika)
2022-07-26
beyaz maske bir discoloring var satıcı çok kapasiteli. teşekkür ederiz.
2022-07-26
iyi iş satıcı çok kapasiteli. teşekkür ederiz.
XG-Z40 35G Şırınga Lehim Pastası Teneke Krem Kaynak Lehim BGA Akı Lehim Kaynak Aracı Kaynakçı Tamir Tamir Açıklamalar: Lehim pastası kalitesi, mükemmel ıslatma, yüksek güvenilirlik. Baskının çökmesini ve ön ısıtmayı etkili bir şekilde önleyebilir 48 saatten
İğne tüp kurşunsuz lehim pastası: Sn63 erime noktası: 183℃, incelik: 20-38µm mikron, ınce macun, BGA kalay dikim için uygun, çip kaynak, cep telefonu bakım, elektronik kaynak, LED ampul lehim SMD yama, manuel kaynak ve DIY kaynak malzemeleri. Her parçanın ağırlığı:
Onarım lehim pastası da dahil olmak üzere güçlü elektrik iletkenliğine sahip özel onarım lehim pastası 100 % marka yeni kalite Orijinal formül, mükemmel performans, basit kullanım ve kaynak, parlak ve eksiksiz. İyi kaynak aracı Malzeme: plastik + lehim pastası Gösterildiği
RELIFE RL - 429 Hortum tipi BGA Akı Yapıştır Cep Telefonu Bakım Akı BGA lehim pastası akı İthal hammadde, güçlü Aktivite 20 ML Hortum Ambalaj Orijinal ithal malzemeler Relıfe RL-429 BGA Lehim Pastası Akı.Kabartma RL-429 Hortum BGA Akı Yapıştır 20ML Orijinal ithal malzemeler Ekstrüzyon RL-429
0.2/0.4/0.7/1ML İletken Yapıştırıcı Tutkal Gümüş PCB Lastik Tamir İletim Boya Konnektörleri Kurulu Macun Tel Elektrikle Özellik: 1. Yüksek kaliteli malzemeler kullanarak, kalite garanti edilir 2. Hızlı kürlenme, kürlenme süresi iş verimliliğini doğrudan etkiler 3.
modname = ckeditör Özellikler: 100 % brand new ve yüksek kalite Benzersiz tarifleri, mükemmel performans, kolay kaynak, lehim parlak ve tam, hiçbir kaynak, yanlış kaynak ve böylece İyi lehim ve kaynak aracı Belirleme: Malzeme: Plastik + lehim pastası Renk:
ZH565701-3 1 adet XG-50XG Z240XG-80 XG-250 Kaynak Akı Lehim Pastası Lehim Pastası Lehim Pastası Kaynak Akı Düşük Sıcaklık Erime Noktası Lehim Pastası Satış Noktası: Kurşun lehim pastası, 183 C, erime noktası derecesi, kolay kaynak, kolay kalıplama Lehim Pastası Özellikleri: kalıp içerik Erime
Özellikler: 100 % Brand New ve Yüksek kalite Halojensiz ve kurşunsuz Oksitleyici olmayan Iphone çip A8 A9 için özel Akı yapıştır Hacim: 10CC.30CC Üretim tarihi en yenisidir, lütfen endişelenmeyin!
Açıklamalar: 1. Akı kaynağı teşvik etmek için kullanılır. 2. Metal oksidasyonunu temizler ve önleyerek lehime sağlam, uzun ömürlü mekanik ve elektrik bağlantısı sağlar. 3. Aynı zamanda lehimleme işleminde lehim akışını ve verimliliğini artıran bir ıslatıcı görevi
DRG102 termal bileşik macun ısı emici macun termal bileşik CPU Tüm soğutucular için silikon sıva, CPU ve VGA için DRG102 soğutma termal gres Yüksek ısı iletkenliği. DRG - 102 CPU termal silikon gresi, CPU/GPU ve soğutucunun daha iyi bir dokunuşa sahip olmasını ve soğutucu ile çip arasındaki
MEKANIK iSm5 iSm3 Lehim Pastası Sinek Hattı Atlama Tel Akı Telefonu Tamir için Parmak İzi Bakım Düşük Orta Sıcaklık
50PB Alüminyum Lehim Akı Düşük Sıcaklık Kaynak Tozu Kaynak Aksesuarları marka yeni ve yüksek kaliteli Özellikler: Alüminyum kaynak çubukları / telleri ile kullanılır. Daha düşük sıcaklıkta olabilir, oksit filmi çözmek için güçlü olabilir, kaynak sıcaklığını
Mekanik UV Kür Lehim Maskesi Mürekkep Şırınga Yeşil / Siyah Kaynak Yağı Cep Telefonu Anakart için Boya Önlemek Aşındırıcı Ark Özellikler: -- Marka: MEKANİK -- Modeli: B10 Siyah Yağ / G10 Yeşil Yağ -- Renk: Siyah / Yeşil -- Kapasite: 3CC -- Hızlı
MEKANIK Kurşunsuz BGA Lehim Pastası Akı Düşük Yüksek Sıcaklık Lehimleme Teneke Krem Kaynak Akı Yapıştır BGA Rework İstasyonu için Belirleme: -- Marka: MEKANİK -- Tip: Kurşunsuz Lehim Kalay Yapıştır --Ağırlık : 20g/35g/40g / 42g / 60g -- Düşük Sıcaklık
Orijinal NC-559-ASM BGA PCB No-Temiz Lehim Pastası Kaynak Gelişmiş Yağ Akı Gres 10cc Lehimleme Onarım Araçları Kapasite: 10CC Modeli: NC-559-ASM Renk: gösterildiği gibi BGA topu, yarı iletken paketleme, onarım için uygundur. Bilgisayar anakartı kuzey ve güney
Özellik: 1.Lehim yapışkanlığının mükemmel kapasitesi. 2.Mükemmel Anti-ıslak Kapasite. 3.Yaygın BGA, PGA, CSP paketleri ve flip çip operasyon için uygun çoklu PCB reflow. no-temiz ve kurşunsuz çevre koruma için. Ürün açıklaması: Marka: AMTECH Modeli:
NC-559-ASM kurşunsuz lehim pastası lehim akı 10cc Kurşunsuz Lehim Pastası şeffaf kalıntıya ve düşük lehim topu oranına ve mükemmel ıslatma kabiliyetine sahipti. PCB.Asia Genel Seri no temiz Kurşunsuz Lehim Pastası IPC ve JIS standartlarına göre geliştirildi ve tamamen RoHS direktifleriyle
LW Mini T3 Anında Çözücü Cep Telefonu için Verimli Rework Tutkal Katı PUR Tutkal X Yapışkan Ekran Çerçevesi Braketi arka kapak
1 ADET AMAOE Lehim Pastası Halojensiz Kaynak Yağı Akı BGA PCB Reballing Onarım Lehim Pastası ile 2 adet şırınga iğneleri
Gümrük vergisi uyarısı： ithalat vergileri, vergiler ve harçlar ürün fiyatına veya nakliye ücretlerine dahil değildir, bu masraflar alıcıdır, bu ek masrafların teklif vermeden/satın almadan önce ne olacağını belirlemek için ülkenizin gümrük idaresine danışın, Ülkenizdeki öğe
MEKANIK Kurşunsuz Lehim Pastası BGA Reballing Akı Lehim iPhone IC Çip PCB Halojensiz Kaynak Akı Özellikler: Halojensiz ve kurşunsuz Oksitleyici olmayan Iphone çip A8 A9 için özel Akı yapıştır değerli müşterimiz : Mağazamızı ziyaret ettiğiniz
Yüksek Kaliteli RIESBA NC-559-ASM lehim akı kaynak lehim pastası 5 adet/grup Kurşunsuz lehim pastası şeffaf kalıntı ve düşük lehim topu oranına ve mükemmel ıslatma kabiliyetine sahipti PCB.Asia Genel Seri no temiz Kurşunsuz Lehim Pastası IPC ve JIS standartlarına göre geliştirildi ve tamamen
tr
Ispanya 
Bir Yorum bırak